即日起,可在本系统中查阅《微波电路 压控振荡器测试方法》等20项国家标准的题录,可查阅强制性国家标准、非采标推荐性国家标准全文。

公告标准清单(共 20 项)

序号标准号中文名称发布日期实施日期
1GB/T 35010.2-2018半导体芯片产品 第2部分:数据交换格式2018-03-152018-08-01
2GB/T 35010.6-2018半导体芯片产品 第6部分:热仿真要求2018-03-152018-08-01
3GB/T 35010.8-2018半导体芯片产品 第8部分:数据交换的EXPRESS格式2018-03-152018-08-01
4GB/T 35008-2018串行NOR型快闪存储器接口规范2018-03-152018-08-01
5GB/T 35007-2018半导体集成电路 低电压差分信号电路测试方法2018-03-152018-08-01
6GB/T 35006-2018半导体集成电路 电平转换器测试方法2018-03-152018-08-01
7GB/T 35010.5-2018半导体芯片产品 第5部分:电学仿真要求2018-03-152018-08-01
8GB/T 35004-2018数字集成电路 输入/输出电气接口模型规范2018-03-152018-08-01
9GB/T 35003-2018非易失性存储器耐久和数据保持试验方法2018-03-152018-08-01
10GB/T 35002-2018微波电路 频率源测试方法2018-03-152018-08-01
11GB/T 35001-2018微波电路 噪声源测试方法2018-03-152018-08-01
12GB/T 35005-2018集成电路倒装焊试验方法2018-03-152018-08-01
13GB/T 35010.7-2018半导体芯片产品 第7部分:数据交换的XML格式2018-03-152018-08-01
14GB/T 35011-2018微波电路 压控振荡器测试方法2018-03-152018-08-01
15GB/T 35010.1-2018半导体芯片产品 第1部分:采购和使用要求2018-03-152018-08-01
16GB/T 14028-2018半导体集成电路 模拟开关测试方法2018-03-152018-08-01
17GB/T 35009-2018串行NAND型快闪存储器接口规范2018-03-152018-08-01
18GB/T 35010.3-2018半导体芯片产品 第3部分:操作、包装和贮存指南2018-03-152018-08-01
19GB/T 4377-2018半导体集成电路 电压调整器测试方法2018-03-152018-08-01
20GB/T 35010.4-2018半导体芯片产品 第4部分:芯片使用者和供应商要求2018-03-152018-08-01

国家标准公告资料

2018 年第 4 号国家标准公告概况

本次公告共涉及 20 项国家标准,发布日期为 2018-03-27,实施日期集中在 2018-08-01 至 2018-08-01。下表按公告原文顺序列出标准号、中文名称、发布日期与实施日期,标准号可点击进入国家标准全文公开系统查看题录;标准实施日期可能晚于发布日期,安排生产、检验或认证计划时请以实施日期为准。

公告原文

来源:全国标准信息公共服务平台 · 国家标准全文公开系统,查看公告原文。

标准文本与清单